封装工程师要考试吗

三、申报条件（具备以下条件之一方可报考）1.电子微电子、机电、机械相关专业中专学历，三年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。2.电子微电子、机电、化学、材料、机械、物理相关理工类专业大专学历，二年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。3.电子微电子、机电、化学、材料、机械、光电光学工程、半导体、物理相关理工类专业本科及以上学历。四、考试及认证半导体照明封装初级工程师职业资格认证考核由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织实施。全国统考，考核分为笔试和实际操作两部分。参加培训，考核合格者，由国家半导体照明工程研发及产业联盟颁发“半导体照明封装初级工程师职业资格证书”。该证书是持证者具备相应岗位技能的凭证，也是用人单位考核持证者在LED封装技术工作能力上的重要参考依据。五、培训及考试认证时间1.开班时间：2011年06月-07月（跨度三至六个月，周末上课）2.考试时间：2012年01月3.发证时间：2012年01月六、收费标准技术方向￥6600元人，设备方向￥7600元人，费用包括：教材资料费、培训费、考试费、评审费、材料费、认证费。培训期间食宿自理。

针对简历上的内容提了下问题，实习经历，有什么困难，如何解决，实习感受，有什么收获；哪里人，为什么选择这个岗位。封装工程师岗位职责：封装外壳（基板）的设计、封装工艺文件编制、工艺报告编写、封装材料分析、试验。

我们公司是生产半导体封装设备的，如果我们公司招的话就只要知道产品设计和编程就行了。

还是有必要的！

本工序的规格SPEC需要掌握；专业的分析工具： Minitab 、JMP 、、、；试验设计DOE 基本技能；Fail analysis 基本技能；Auto CAD 、UG 、Pre99se 等绘图软件；Six sigma 基本技能。