半导体工程师技术培训

可以。

申报人须符合下列条件之一：

（1）博士研究生毕业；

（2）硕士研究生毕业后，从事所申报专业工作满3年；

（3）本科毕业后，从事所申报专业工作满5年；

（4）专科毕业后，从事所申报专业工作满7年；

（5）专科及以上学历毕业后，取得助师级专业技术（职务任职）资格满4年；

（6）1982年底前取得中专学历，并从事所申报专业工作满15年。

扩展资料：

1、按规定审批程序，对工艺文件、工装图纸有更改权，对制订的工艺文件有解释权，对不符合图纸要求的工艺作业有纠正权。

2、对各车间执行工艺的情况有检查、监督权，对违反工艺纪律的行为有制止和处罚权。

3、有权向有关部门索取产品质量和原材料消耗的资料。

4、有权召开全公司性工艺技术人员的专业会议，进行技术交流，组织技术攻关，对各车间的技术业务工作进行布置和指导。

5、工艺部部长对全公司工艺技术人员的奖惩、晋升、晋级有建议权。

参考资料来源：百度百科-工艺工程师

参考资料来源：百度百科-中级工程师

半导体行业的制程工程师至少有三十到五十个不同工作领域，例如:光晶圆厂和封测厂就有数百个制程，又可分前工程，后工程....所以必须有学习和兴趣，下决心入半导体工作，找到一定领域再告诉你具体做什么的;

半导体工艺工程师其实包括的面就广了，先说下整个半导体行业的一个格局，从上游到下游依次是：芯片集成电路的设计-》晶圆生产-》封装测试-》整机装配。你说的工艺工程师可以是 晶圆厂的，也可以是 封装测试厂、整机组装厂的工艺工程师。如果是晶圆厂，那你就要学习《半导体物理》《集成电路工艺与技术》之类的书籍，如果是在封装厂，可以读点封装工艺方面的书。其实越往行业的下游对专业知识的要求越低。像封装测试与整机组装，主要关注的就是工艺上的问题，对集成电路知识要求不高，用到的也不是很多，工科背景的都可以去做，主要是在工作中积累实际经验，遇到问题再去读理论，几本书是远远不够的。当然，做集成电路设计，没有理论知识做基础也是不行的。

半导体opc工程师岗位职责：

1.根据工作计划、项目目标和要求，指导OPC技术开发。

2.组织实施与OPC和光刻模拟技术相关的重点项目研发，进行技术攻关。

3.撰写并提交技术报告、工作报告，并归档。

4.协助其他模块和集成工程师，解决重点工艺难题。

5.解决紧急出现的重大工艺难题。

6.对相关人员进行OPC和光刻模拟前沿技术培训。

任职资格：

1.本科以上学历，物理学、光学、微电子学、计算机科学相关专业。

2.十年以上相关工作经验。

3.精通OPC技术开发的流程和规则，精通OPC模型建立、OPC菜单建立及OPC验证流程；精通Synopsys、Mentor或Brion等OPC相关EDA软件；熟悉Linux系统及软件编程。

深入理解各个工艺技术节点所需的OPC解决方案及其对应的光刻技术，如RBOPC，MBOPC，RBAF，PW OPC，PW LRC，HSF，DPT，DFM，Immersion等。

4.深刻理解OPC在图形化工艺中的作用和影响，精通光学成像原理，熟悉OPC相关光刻材料及设备。

5.熟悉半导体器件物理基础知识，熟悉工艺集成基础知识和流程及相关工艺模块（如刻蚀等），熟悉版图设计和tapeout。

先把这本读完《集成电路工艺与技术》 不求你全懂 先努力读完再说