半导体设备工程师报考条件

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首先想知道你在什么城市读书？半导体行业在中国的分布很集中，就是北京上海这几个大城市，一般的中小城市很少。其中上海的半导体公司最多。如果你是微电子学专业毕业的本科生，那么以这个专业背景，当一个半导体工艺工程师（Process Engineer）基本没问题的，PE一般负责某一个工艺模块，以后就在专精该模块，PE的工作多数是要加班或者翻班的。如果是研究生，一般会做半导体工艺整合工程师（Process Integration Engineer），PIE的要求是对每个工艺模块都要熟悉，因为它是各个工艺模块的纽带，但是对单个模块的精通程度没有PE那么高。以上都需要对半导体工艺流程有比较清晰的了解，建议多看CMOS工艺。要在半导体行业发展，没有所谓的资格证书，教育和工作背景较为重要。

三、申报条件（具备以下条件之一方可报考）1.电子微电子、机电、机械相关专业中专学历，三年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。2.电子微电子、机电、化学、材料、机械、物理相关理工类专业大专学历，二年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。3.电子微电子、机电、化学、材料、机械、光电光学工程、半导体、物理相关理工类专业本科及以上学历。四、考试及认证半导体照明封装初级工程师职业资格认证考核由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织实施。全国统考，考核分为笔试和实际操作两部分。参加培训，考核合格者，由国家半导体照明工程研发及产业联盟颁发“半导体照明封装初级工程师职业资格证书”。该证书是持证者具备相应岗位技能的凭证，也是用人单位考核持证者在LED封装技术工作能力上的重要参考依据。五、培训及考试认证时间1.开班时间：2011年06月-07月（跨度三至六个月，周末上课）2.考试时间：2012年01月3.发证时间：2012年01月六、收费标准技术方向￥6600元人，设备方向￥7600元人，费用包括：教材资料费、培训费、考试费、评审费、材料费、认证费。培训期间食宿自理。

半导体物理与器件专业属于二建报考条件要求的工程类专业，因此只要报考人员具备半导体物理与器件专业中等专科及以上学历，同时从事建设工程项目施工管理工作满两年就可以报考二建考试。

二级建造师的报考条件具体如下：

考全科：凡遵纪守法，具备工程类或工程经济类中等专科以上学历并从事建设工程项目施工管理工作满2年的人员，可报名参加二级建造师执业资格考试。

免试部分科目：

符合上述报名条件，具有工程（工程经济类）中级及以上专业技术职称或从事建设工程项目施工管理工作满15年的人员，同时符合下列条件的，可免试部分科目：

免二科：已取得建设行政主管部门颁发的《建筑业企业一级项目经理资质证书》，可免试《建设工程施工管理》和《建设工程法规及相关知识》科目，只参加《专业工程管理与实务》1个科目的考试。

免一科：已取得建设行政主管部门颁发的《建筑业企业二级项目经理资质证书》，可免试《建设工程施工管理》科目，只参加《建设工程法规及相关知识》和《专业工程管理与实务》2个科目的考试。

增项：须已取得《中华人民共和国二级建造师执业资格证书》。

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可以。

申报人须符合下列条件之一：

（1）博士研究生毕业；

（2）硕士研究生毕业后，从事所申报专业工作满3年；

（3）本科毕业后，从事所申报专业工作满5年；

（4）专科毕业后，从事所申报专业工作满7年；

（5）专科及以上学历毕业后，取得助师级专业技术（职务任职）资格满4年；

（6）1982年底前取得中专学历，并从事所申报专业工作满15年。

扩展资料：

1、按规定审批程序，对工艺文件、工装图纸有更改权，对制订的工艺文件有解释权，对不符合图纸要求的工艺作业有纠正权。

2、对各车间执行工艺的情况有检查、监督权，对违反工艺纪律的行为有制止和处罚权。

3、有权向有关部门索取产品质量和原材料消耗的资料。

4、有权召开全公司性工艺技术人员的专业会议，进行技术交流，组织技术攻关，对各车间的技术业务工作进行布置和指导。

5、工艺部部长对全公司工艺技术人员的奖惩、晋升、晋级有建议权。

参考资料来源：百度百科-工艺工程师

参考资料来源：百度百科-中级工程师