富士康工程师

一、富士康ME工程师主要工作内容如下：1、与硬体工程师共同完成手机PCB（印制电路板，外文名称PrintedCircuitBoard）的布局设计以及3D（3D是英文“Three Dimensions”的简称，中文是指三维、三个维度、三个座标，即有长、宽、高）堆叠工作，协助造型工程师完成造型设计；2、手机的机构方案设计和详细机构设计；3、跟踪手机的生产工艺，分析并解决在零件打样、试产、生产过程中可能出现的问题；4、在设计过程中，按照公司的流 程完成程式码申请，文件归档，各个阶段的零件封样等工作；5、在产品生产阶段，提供技术支援；6、完成领导交办其它的工作。二、ME是英文(Manufacturing Engineer)的缩写，中文的意思是制造工程师。三、富士康ME工程师岗位要求如下：1﹑熟悉消费类电子产品设计；2﹑精通PROE Auto-cad；3﹑有手机行业机构设计工作经验；4、有与手机相关行业从业经验，并有志于手机结构设计者。

就是全面质量管理工程师

鸿超准是个事业群 六七万人 你说的测试工程师 是什么部门的？

产品失效分析，就是生产过程中，产品所出的问题都要你去分析，其实就是高阶维修，要通过分析产品维修的纪录，来了解产品的生产状况，反馈给相关部门予以改进。还有应客户的要求收集产品s生产过程中的相关资料。还有返修产品的问题分析核实，还有监控试产的单子，良率，测试结果，等等。蛮多的，我现在想到的jiu 这些了。

呵呵，，，也不知道你是什么学历了，如果万不得已的话，我建议你是不要做这工作岗位的。特别是刚毕业的。从我接触的富士康那帮哥们（他们都是装置维护，据说有的也是工程师）来说，水平确实不太恭维的。再说不是被富士康挖过去的，工资也很难涨上去的。这些只是建议。你自己酌情考虑吧。恩，GOOD LUCK!

哦，楼上的回答基本正确资讯工程师有负责硬体维护（比如修电脑，整网路），也有做软体开发的，还有做资料库维护（比如PDM系统维护）等等，跟电脑软硬体及使用者打交道

1楼说的不全对。我没去过IDPBG，我是 *** g的。我们这部门的工程师很闲在。都是闲人啊。不忙的时候去外面打牌？！忙的时候是瞎转转...没感觉他们有什么累的。最多就是维护机房...

富士康的电控设计工程师（AP）是指富士康AP系统电控设计工程师。一、富士康AP系统电控设计工程师主要工作内容如下：1、生产部自动化装置的电气控制设计、电气配线组立、除错和维护；2、自主设计开发全自动或半自动非标装置之电控系统，改造优化现有产线的装置；3、配合部门经理，制定专案控制总体方案，并组织可行性实验和分析、论证、书写可行性报告；5、配合专案负责人制定专案的具体工作计划；6、组织专案开发过程中的关键技术攻关；7、跟踪协调电控组的工作进度；8、跟踪电子技术的发展方向，制定小组发展规划；9、积极主动完成领导交给的其他任务。二、富士康AP系统电控设计工程师岗位要求如下：1、大专及以上学历，电气自动化及相关专业，英语四级；2、有自动化电控设计经验优先；3、具有触控式萤幕产品开发实验，具备一定的工业网路和视觉检测知识；4、具备良好的沟通能力，有一定的英文听说读写能力，能进行一般技术交流，具有团队合作精神；5、熟悉自动生产线设计，具有独立开发自动化装置经验者优先；6、能够使用AUTOCAD绘制电气原理图，及简单的机械加工件图纸的设计。备注：在目前的城市轨道自动控制系统中，基于资料通讯子系统DCS的无线接入点装置依然是基于SIMO系统的单天线发射双天线分集接收的常规AP，先进的多天线的智慧天线技术和MIMO系统目前很少被用于轨道交通。本文提出一种基于DCS的新型AP，对其关键部分进行了硬体模组设计，并通过System View工具对新型AP与常规AP进行了模拟对比，证明改进后的新型AP效能达到优化系统传输质量的效果，因此简称AP系统。

一般是复杂产品 品质的检测标准的制订。

我也被分在了tm *** g

富士康工程师入职流程和普工一样吗？你好，亲亲。答案，不一样的。富士康工程师入职流程和普工是不一样的哦！工程师入职有hr专门负责给你安排的。

富士康整合工程师有前景。根据查询相关公开信息显示，富士康整合工程师待遇月薪5000到7000元，奖金、福利，及其它收入另计，合同期内由雇主负责办理重大意外偿险、健康保险等各类保险及免费提供食宿，每天工作8小时，一周工作5天。每月固定加班时间24小时以上，加班按平常倍计算，根据个人表现，每年有15天带薪年假。

好。1、薪资待遇，昆山富士康工程师岗位的每月工资在6000-7000元，每月薪资包括基础工资、补贴、绩效等。2、假期待遇，昆山富士康的工程师岗位每周享受周六、周日两天公休假，全体公民法定节日休假，带薪休假等。