华为硬件工程师手册

这个视频将分享我的硬件工程师经历，以及我对想成为硬件工程师朋友们的一些忠告和建议。

一原理图部分1、建立新项目2、图纸设定3、建元件库4、搜寻决定使用元件…………在库里新建元件5、画图、设计电路6、编排元件号7、设计规则检查8、定义封装9、生成网表和bom二PCB图1、画封装2、设置PCB大小3、放置元件，注意数字、模拟、高速、低速分开4、布线，注意布线规则、线宽、线长三刻板、焊接四测试，有问题回到一分析上面纯手打下面是摘抄的一本华为硬件工程师手册 § 硬件开发流程详解硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的五大任务。 ? 硬件需求分析 ? 硬件系统设计 ? 硬件开发及过程控制 ? 系统联调 ? 文档归档及验收申请。硬件开发真正起始应在立项后，即接到立项任务书后，但在实际工作中，许多项目在立项前已做了大量硬件设计工作。立项完成后，项目组就已有了产品规格说明书，系统需求说明书及项目总体方案书，这些文件都已进行过评审。项目组接到任务后，首先要做的硬件开发工作就是要进行硬件需求分析，撰写硬件需求规格说明书。硬件需求分析在整个产品开发过程中是非常重要的一环，硬件工程师更应对这一项内容加以重视。一项产品的性能往往是由软件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些是由软件完成，项目组必须在需求时加以细致考虑。硬件需求分析还可以明确硬件开发任务。并从总体上论证现在的硬件水平，包括公司的硬件技术水平是否能满足需求。硬件需求分析主要有下列内容。 ? 系统工程组网及使用说明 ? 基本配置及其互连方法 ? 运行环境 ? 硬件整体系统的基本功能和主要性能指标 ? 硬件分系统的基本功能和主要功能指标 ? 功能模块的划分 ? 关键技术的攻关 ? 外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标 ? 主要仪器设备 ? 内部合作，对外合作，国内外同类产品硬件技术介绍 本页已使用福昕阅读器进行编辑。福昕软件(C)2005-2007，版权所有，仅供试用。yf-f4-06-cjy ? 可靠性、稳定性、电磁兼容讨论 ? 电源、工艺结构设计 ? 硬件测试方案从上可见，硬件开发总体方案，把整个系统进一步具体化。硬件开发总体设计是最重要的环节之一。总体设计不好，可能出现致命的问题，造成的损失有许多是无法挽回的。另外，总体方案设计对各个单板的任务以及相关的关系进一步明确，单板的设计要以总体设计方案为依据。而产品的好坏特别是系统的设计合理性、科学性、可靠性、稳定性与总体设计关系密切。硬件需求分析和硬件总体设计完成后，总体办和管理办要对其进行评审。一个好的产品，特别是大型复杂产品，总体方案进行反复论证是不可缺少的。只有经过多次反复论证的方案，才可能成为好方案。进行完硬件需求分析后，撰写的硬件需求分析书，不但给出项目硬件开发总的任务框架，也引导项目组对开发任务有更深入的和具体的分析，更好地来制定开发计划。硬件需求分析完成后，项目组即可进行硬件总体设计，并撰写硬件总体方案书。 硬件总体设计的主要任务就是从总体上进一步划分各单板的功能以及硬件的总体结构描述，规定各单板间的接口及有关的技术指标。硬件总体设计主要有下列内容： ? 系统功能及功能指标 ? 系统总体结构图及功能划分 ? 单板命名 ? 系统逻辑框图 ? 组成系统各功能块的逻辑框图，电路结构图及单板组成 ? 单板逻辑框图和电路结构图 ? 关键技术讨论 ? 关键器件总体审查包括两部分，一是对有关文档的格式，内容的科学性，描述的准确性以及详简情况进行审查。 再就是对总体设计中技术合理性、 可行性等进行审查。如果评审不能通过，项目组必须对自己的方案重新进行修订。硬件总体设计方案通过后，即可着手关键器件的申购，主要工作由项目组来完成，计划处总体办进行把关。关键元器件往往是一个项目能否顺利实施的重要目标。关键器件落实后，即要进行结构电源设计、单板总体设计。结构电源设计由结构室、MBC 等单位协作完成，项目组必须准确地把自己的需求写成任务书，yf-f4-06-cjy 经批准后送达相关单位。单板总体设计需要项目与 CAD 配合完成。单板总体设计过程中，对电路板的布局、走线的速率、线间干扰以及 EMI 等的设计应与 CAD 室合作。CAD 室可利用相应分析软件进行辅助分析。单板总体设计完成后，出单板总体设计方案书。总体设计主要包括下列内容： ? 单板在整机中的的位置：单板功能描述 ? 单板尺寸 ? 单板逻辑图及各功能模块说明 ? 单板软件功能描述 ? 单板软件功能模块划分 ? 接口定义及与相关板的关系 ? 重要性能指标、功耗及采用标准 ? 开发用仪器仪表等每个单板都要有总体设计方案，且要经过总体办和管理办的联系评审。否则要重新设计。只有单板总体方案通过后，才可以进行单板详细设计。单板详细设计包括两大部分： ? 单板软件详细设计 ? 单板硬件详细设计单板软、 硬件详细设计， 要遵守公司的硬件设计技术规范， 必须对物料选用，以及成本控制等上加以注意。本书其他章节的大部分内容都是与该部分有关的，希望大家在工作中不断应用，不断充实和修正，使本书内容更加丰富和实用。 。不同的单板，硬件详细设计差别很大。但应包括下列部分：单板整体功能的准确描述和模块的精心划分。接口的详细设计。关键元器件的功能描述及评审，元器件的选择。符合规范的原理图及 PCB 图。对 PCB 板的测试及调试计划。单板详细设计要撰写单板详细设计报告。详细设计报告必须经过审核通过。单板软件的详细设计报告由管理办组织审查，而单板硬件的详细设计报告，则要由总体办、管理办、CAD 室联合进行审查，如果审查通过，方可进行 PCB 板设计，如果通不过，则返回硬件需求分析处，重新进行整个过程。这样做的目的在于让项目组重新审查一下，某个单板详细设计通不过，是否会引起项目整体设计的改动。 yf-f4-06-cjy如单板详细设计报告通过，项目组一边要与计划处配合准备单板物料申购，一方面进行 PCB 板设计。PCB 板设计需要项目组与 CAD 室配合进行，PCB 原理图是由项目组完成的，而 PCB 画板和投板的管理工作都由 CAD 室完成。PCB投板有专门的 PCB 样板流程。 PCB 板设计完成后， 就要进行单板硬件过程调试，调试过程中要注意多记录、总结，勤于整理，写出单板硬件过程调试文档。当单板调试完成，项目组要把单板放到相应环境进行单板硬件测试，并撰写硬件测试文档。如果 PCB 测试不通过，要重新投板，则要由项目组、管理办、总体办、CAD 室联合决定。在结构电源，单板软硬件都已完成开发后，就可以进行联调，撰写系统联调报告。联调是整机性能提高，稳定的重要环节，认真周到的联调可以发现各单板以及整体设计的不足，也是验证设计目的是否达到的唯一方法。因此，联调必须预先撰写联调计划，并对整个联调过程进行详细记录。只有对各种可能的环节验证到才能保证机器走向市场后工作的可靠性和稳定性。联调后，必须经总体办和管理办，对联调结果进行评审，看是不是符合设计要求。如果不符合设计要求将要返回去进行优化设计。如果联调通过， 项目要进行文件归档， 把应该归档的文件准备好， 经总体办、管理办评审，如果通过，才可进行验收。总之，硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据，全体硬件工程师必须认真学习。

硬件是什么？硬件工程师是干嘛的？其实很多人都可能好奇这个问题，今天就借题主地方分享下我的看法。

1、什么是硬件。

狭义来说，一般我们所说的软件和硬件指的是电子领域的。

软件代码也是人编写的，我们所熟知的语言比如C、C++等都是通过编译器翻译成汇编语言，然后汇编语言通过汇编器翻译成二进制机器语言，机器语言操控门电路完成相应的动作。个人觉得，没有硬件，软件就没有存在的意义，硬件是一切的基础，这里可以看出硬件设计是多重要。

但软件和硬件又有明显的区分，至少工作内容区别很大。按照行业内描述硬件属于底层（一般称为底层硬件），软件称为上层（软件又分为：底层驱动、上层业务以及应用层等）。如果非要举个例子来说明软件和硬件， 那最好的例子就是人，硬件指人的躯体，而软件指人的思维。

2、什么是硬件设计

一般来说硬件设计指的是电路设计，这样说是没问题的，因为你所有的工作都是围绕电路设计，最终的目标也是产出一个优秀的电路，能够满足各种要求，经历各种考验。但实际上我们要求的是产品，而不是单板。

网上有一篇文章讲的挺好："硬件设计就是根据产品经理的需求PRS（Product Requirement Specification），在COGS（Cost of Goods Sale）的要求下，利用目前业界成熟的芯片方案或者技术，在规定时间内完成硬件产品，而且要符合以下要求：PRS功能（Function）、性能（perrformance）、电源设计（power Supply）、功耗（power Consumption）、散热（ThermalCooling）噪音（Noise）、信号完整性（Signal Integrity）、电磁辐射（EMCEMI）、安规（Safet）、器件采购（Component Sourcing）、可靠性（Reliability）、可测试性（DFT: design for test）、可生产性（DFM：design for manufacture）

详细了解硬件设计开发的伙伴可以看这里，刚毕业的时候就是在这里学习硬件相关知识，对初学者来说收益很大，适合刚入职场的各位~~

硬件工程师必看

3、什么是硬件工程师

硬件工程师负责整个产品的硬件设计

硬件产品的研发团队可以如上图所示，在整个项目研发团队中，有两个人和所有人打交道，一个就是项目经理，另一个就是硬件工程师。硬件工程师需要和各种研发人员打交道 、协调工作，这也要求硬件工程师具有丰富的知识面和强大的协调能力。

硬件工程师的本职工作，如下图所示：

硬件工程师可以大致分为如下四个阶段：

o   初级硬件工程师

在别人的指导下完成阶段三、四的部分，这个是应届毕业生入职三个月基本可以达到。

o   普通的硬件工程师

独立完成阶段三、四的工作，一般工作1到2年即可。

o   资深的硬件工程师

主导完成阶段三、四的工作，参与完成阶段二总体设计的工作。

o   专家级硬件工程师

主导完成阶段一、二的工作。

作为一个硬件工程师，负责整个产品的研发过程。所以必须对每个时间段进行精确把握。项目都会有项目周期，虽然项目经理在把控时间，但具体的操作还是硬件工程师来搞。

4、硬件工程师需要的工作能力

硬件工程师的目标是产品零缺陷。

在这个过程中，需要设计电路、解BUG、部门沟通交流，各方面能力都需要提高。

关于硬件工程师基本素质与技术，在这里给出华为硬件工程师手册中的定位，如下图所示。

最后就是硬件工程师的自我修养：

沟通能力强、性格温和、谦虚谨慎 、认真仔细 、要有耐心 、不会就问  、有责任心、分清主次、乐善好学。

从上面可以看到硬件工程师不是我们认为的一个纯技术型岗位，更多的是还需要跨部门沟通，团队协作，所以说一个人的力量是有限的，一群人的力量是无限的，和不同的同行业交流可以学习更多的知识。

硬件工程师必看

一原理图部分

1、建立新项目

2、图纸设定

3、建元件库

4、搜寻决定使用元件在库里新建元件

5、画图、设计电路

6、编排元件号

7、设计规则检查

8、定义封装

9、生成网表和bom

二PCB图

1、画封装

2、设置PCB大小

3、放置元件，注意数字、模拟、高速、低速分开

4、布线，注意布线规则、线宽、线长

三刻板、焊接

四测试，有问题回到一分析

上面纯手打

下面是摘抄的一本华为硬件工程师手册

§硬件开发流程详解

硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的五大

硬件需求分析

硬件系统设计

硬件开发及过程控制

系统联调

文档归档及验收申请。

硬件开发真正起始应在立项后，即接到立项任务书后，但在实际工作中，许

多项目在立项前已做了大量硬件设计工作。立项完成后，项目组就已有了产品规

格说明书，系统需求说明书及项目总体方案书，这些文件都已进行过评审。项目

组接到任务后，首先要做的硬件开发工作就是要进行硬件需求分析，撰写硬件需

求规格说明书。硬件需求分析在整个产品开发过程中是非常重要的一环，硬件工

程师更应对这一项内容加以重视。

一项产品的性能往往是由软件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些

是由软件完成，项目组必须在需求时加以细致考虑。硬件需求分析还可以明确硬

件开发任务。并从总体上论证现在的硬件水平，包括公司的硬件技术水平是否能

满足需求。硬件需求分析主要有下列内容。

系统工程组网及使用说明

基本配置及其互连方法

运行环境

硬件整体系统的基本功能和主要性能指标

硬件分系统的基本功能和主要功能指标

功能模块的划分

关键技术的攻关

外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标

主要仪器设备

内部合作，对外合作，国内外同类产品硬件技术介绍

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可靠性、稳定性、电磁兼容讨论

电源、工艺结构设计

硬件测试方案

从上可见，硬件开发总体方案，把整个系统进一步具体化。硬件开发总体设

计是最重要的环节之一。总体设计不好，可能出现致命的问题，造成的损失有许

多是无法挽回的。另外，总体方案设计对各个单板的任务以及相关的关系进一步

明确，单板的设计要以总体设计方案为依据。而产品的好坏特别是系统的设计合

理性、科学性、可靠性、稳定性与总体设计关系密切。

硬件需求分析和硬件总体设计完成后，总体办和管理办要对其进行评审。一

个好的产品，特别是大型复杂产品，总体方案进行反复论证是不可缺少的。只有

经过多次反复论证的方案，才可能成为好方案。

进行完硬件需求分析后，撰写的硬件需求分析书，不但给出项目硬件开发总

的任务框架，也引导项目组对开发任务有更深入的和具体的分析，更好地来制定

开发计划。

硬件需求分析完成后，项目组即可进行硬件总体设计，并撰写硬件总体方案

书。硬件总体设计的主要任务就是从总体上进一步划分各单板的功能以及硬件的

总体结构描述，规定各单板间的接口及有关的技术指标。硬件总体设计主要有下

列内容：

系统功能及功能指标

系统总体结构图及功能划分

单板命名

系统逻辑框图

组成系统各功能块的逻辑框图，电路结构图及单板组成

单板逻辑框图和电路结构图

关键技术讨论

关键器件

总体审查包括两部分，一是对有关文档的格式，内容的科学性，描述的准确

性以及详简情况进行审查。再就是对总体设计中技术合理性、可行性等进行审查。

如果评审不能通过，项目组必须对自己的方案重新进行修订。

硬件总体设计方案通过后，即可着手关键器件的申购，主要工作由项目组来

完成，计划处总体办进行把关。关键元器件往往是一个项目能否顺利实施的重要

关键器件落实后，即要进行结构电源设计、单板总体设计。结构电源设计由

结构室、MBC等单位协作完成，项目组必须准确地把自己的需求写成任务书，yf-f4-06-cjy

经批准后送达相关单位。

单板总体设计需要项目与CAD配合完成。单板总体设计过程中，对电路板

的布局、走线的速率、线间干扰以及EMI等的设计应与CAD室合作。CAD室

可利用相应分析软件进行辅助分析。单板总体设计完成后，出单板总体设计方案

书。总体设计主要包括下列内容：

单板在整机中的的位置：单板功能描述

单板尺寸

单板逻辑图及各功能模块说明

单板软件功能描述

单板软件功能模块划分

接口定义及与相关板的关系

重要性能指标、功耗及采用标准

开发用仪器仪表等

每个单板都要有总体设计方案，且要经过总体办和管理办的联系评审。否则

要重新设计。只有单板总体方案通过后，才可以进行单板详细设计。

单板详细设计包括两大部分：

单板软件详细设计

单板硬件详细设计

单板软、硬件详细设计，要遵守公司的硬件设计技术规范，必须对物料选用，以及成本控制等上加以注意。本书其他章节的大部分内容都是与该部分有关的，希望大家在工作中不断应用，不断充实和修正，使本书内容更加丰富和实用。。

不同的单板，硬件详细设计差别很大。但应包括下列部分：

单板整体功能的准确描述和模块的精心划分。

接口的详细设计。

关键元器件的功能描述及评审，元器件的选择。

符合规范的原理图及PCB图。

对PCB板的测试及调试计划。

单板详细设计要撰写单板详细设计报告。

详细设计报告必须经过审核通过。单板软件的详细设计报告由管理办组织审

查，而单板硬件的详细设计报告，则要由总体办、管理办、CAD室联合进行审

查，如果审查通过，方可进行PCB板设计，如果通不过，则返回硬件需求分析

处，重新进行整个过程。这样做的目的在于让项目组重新审查一下，某个单板详

细设计通不过，是否会引起项目整体设计的改动。

yf-f4-06-cjy

如单板详细设计报告通过，项目组一边要与计划处配合准备单板物料申购，一方面进行PCB板设计。PCB板设计需要项目组与CAD室配合进行，PCB原

理图是由项目组完成的，而PCB画板和投板的管理工作都由CAD室完成。PCB

投板有专门的PCB样板流程。PCB板设计完成后，就要进行单板硬件过程调试，调试过程中要注意多记录、总结，勤于整理，写出单板硬件过程调试文档。当单

板调试完成，项目组要把单板放到相应环境进行单板硬件测试，并撰写硬件测试

文档。如果PCB测试不通过，要重新投板，则要由项目组、管理办、总体办、

CAD室联合决定。

在结构电源，单板软硬件都已完成开发后，就可以进行联调，撰写系统联调

报告。联调是整机性能提高，稳定的重要环节，认真周到的联调可以发现各单板

以及整体设计的不足，也是验证设计目的是否达到的唯一方法。因此，联调必须

预先撰写联调计划，并对整个联调过程进行详细记录。只有对各种可能的环节验

证到才能保证机器走向市场后工作的可靠性和稳定性。联调后，必须经总体办和

管理办，对联调结果进行评审，看是不是符合设计要求。如果不符合设计要求将

要返回去进行优化设计。

如果联调通过，项目要进行文件归档，把应该归档的文件准备好，经总体办、

管理办评审，如果通过，才可进行验收。

总之，硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据，全体硬件

工程师必须认真学习。原理图设计------做封装------导入封装-----布局------走线-----设计完成生成GERBER光绘文件------发给厂家生产就印刷出电路板来了

基本就这些步骤了。我做了接近10年高速PCB设计。

如下面两个图，设计好的PCB文件截图

印刷生产好，而且连元件都已经焊接加工好的电路板。

觉得一个电子工程师硬件工程师应该有下面的能力：1、模拟数字电路的分析和设计。教科书上讲的都应该会，包括分离元件和运放的信号放大，滤波，波形产生，稳压电源，逻辑化简，基本触发器，基本计数器、寄存器，脉冲产生和整形，ADC、DAC，锁相环等。要能定性和定量的分析和设计电路的功能和性能，比如说稳定性、频率特性等。这些东西一般需要日积月累才能到见多识广，然后熟能生巧。2、计算机组成原理和结构。现在的电子设备基本上没有不用到计算机的，所以对计算机一定要了解最好是熟悉。要明白计算机是怎么工作的，软件在计算机内是怎么运行的（最好自己写一写程序），要熟悉常用计算机系统的外围电路和接口，并且要明白CPU和外围电路是怎么协调工作的等等。最好能熟悉MCS-51，写程序不是问题，重要的是思路，但一定要做出来。3、PCB。基本要求是4层板，要了解PCB对EMI、ESD的影响并想办法避免。PCB能做得既美观又没有问题是需要花时间来训练的。4、VHDL。在国外这是要求掌握基本技能，在国内也正在普及。主要是用来开发FPGACPLD器件和逻辑仿真，还有IC设计也常用VHDL作输入。就目前来说，如果对自己要求不是很高的话可以不掌握。如果时间和精力允许的话，可以学一学操作系统、数据结构等，当然首先必须掌握好C(C++)语言，以便将来可以做（软硬件）系统方面的工作。但模电数电基础一定要好，这是学习其他的基础。开始时一般从分析电路入手，要搞清楚一个电路的电流是怎么流的，电压是怎么产生的，电感、电容是怎么冲放电的等等。从简单到复杂，慢慢养成习惯，很多东西自然而然就明白了。电子硬件工程师要求掌握的东西第一部分：硬件知识一、 数字信号1、 TTL和带缓冲的TTL信号2、 RS232和定义3、 RS485422（平衡信号）4、 干接点信号二、 模拟信号视频1、 非平衡信号2、 平衡信号三、 芯片1、 封装2、 74073、 74044、 74005、 74LS5736、 ULN20037、 74LS2448、 74LS2409、 74LS24510、 74LS13823811、 CPLD(EPM7128)12、 116113、 max69114、 max4857517615、 mc148916、 mc148817、 ICL232max23218、 89C51四、 分立器件1、 封装2、 电阻：功耗和容值3、 电容1) 独石电容2) 瓷片电容3) 电解电容4、 电感5、 电源转换模块6、 接线端子7、 LED发光管8、 8字（共阳和共阴）9、 三极管2N555110、 蜂鸣器五、 单片机最小系统1、 单片机2、 看门狗和上电复位电路3、 晶振和瓷片电容六、 串行接口芯片1、 eeprom2、 串行IO接口芯片3、 串行AD、DA4、 串行LED驱动、max7129七、 电源设计1、 开关电源：器件的选择2、 线性电源：1) 变压器2) 桥3) 电解电容3、 电源的保护1) 桥的保护2) 单二极管保护八、 维修1、 电源2、 看门狗3、 信号九、 设计思路1、 电源：电压和电流2、 接口：串口、开关量输入、开关量输出3、 开关量信号输出调理1) TTL―>继电器2) TTL―>继电器（反向逻辑）3) TTL―>固态继电器4) TTL―>LED（8字）5) 继电器―>继电器6) 继电器―>固态继电器4、 开关量信号输入调理1) 干接点―>光耦2) TTL―>光耦5、 CPU处理能力的考虑6、 成为产品的考虑：1) 电路板外形：大小尺寸、异形、连接器、空间体积2) 电路板模块化设计3) 成本分析4) 器件的冗余度1. 电阻的功耗2. 电容的耐压值等5) 机箱6) 电源的选择7) 模块化设计8) 成本核算1. 如何计算电路板的成本？2. 如何降低成本？选用功能满足价格便宜的器件十、 思考题1、 如何检测和指示RS422信号2、 如何检测和指示RS232信号3、 设计一个4位8字的显示板1) 电源：DC122) 接口：RS2323) 4位3”8字（连在一起）4) 亮度检测5) 二级调光4、 设计一个33位1”8字的显示板1) 电源：DC5V2) 接口：RS2323) 3排 11位8字，分4个、3个、4个3组，带行与行之间带间隔4) 单片机最小系统5) 译码逻辑6) 显示驱动和驱动器件5、 设计一个PCL725和MOXA C168P的接口板1) 电源：DC5V2) 接口：PCL725MOXA 8个RS2321. PCL725，直立DB37，孔2. MOXA C168P，DB62弯3) 开关量输出信号调理：6个固态继电器和8个继电器，可以被任何一路信号控制和驱动，接口：固态继电器直立，继电器直立4) 开关量输入调理：干接点闭合为1或0可选，接口：直立5) RS232调理：1. LED指示2. 前4路RS232全信号，后4路只需要TX、RX、03. 无需光电隔离4. 接口形式：DB9（针）直立第二部分：软件知识一、 汇编语言二、 C51该部分可以从市场上买到的N种开发板上学到，至于第一部分，需要人来带吧。为什么要掌握这些知识？实际上，电子工程师就是将一堆器件搭在一起，注入思想（程序），完成原来的这些器件分离时无法完成的功能，做成一个成品。所需要的技能越高、功能越复杂成本越低、市场上对相应的东东的需求越大，就越成功。这就是电子工程师的自身的价值。从成本到产品售出，之间的差价就是企业的追求。作为企业的老板，是在市场上去寻找这样的应用；对电子工程师而言，是将老板提出的需求或者应用按照一定的构思原则（成本最低、可靠性最高、电路板最小、功能最强大等）在最短的时间内完成。最短的时间，跟电子工程师的熟练程度、工作效率和工作时间直接有关。这就是电子工程师的价值将电子产品抽象成一个硬件的模型，大约有以下组成：1) 输入2) 处理核心3) 输出输入基本上有以下的可能：1) 键盘2) 串行接口（RS232485can bus以太网USB）3) 开关量（TTL，电流环路，干接点）4) 模拟量（4~20ma、 0~10ma、0~5V（平衡和非平衡信号））输出基本上有以下组成：1) 串行接口（RS232485can bus以太网USB）2) 开关量（TTL、电流环路、干接点、功率驱动）3) 模拟量（4~20ma， 0~10ma，0~5V（平衡和非平衡信号））4) LED显示：发光管、八字5) 液晶显示器6) 蜂鸣器处理核心主要有：1) 8位单片机，主要就是51系列2) 32位arm单片机，主要有atmel和三星系列51系列单片机现在看来，只能做一些简单的应用，说白了，这个芯片也就是做单一的一件事情，做多了，不如使用arm来做；还可以在arm上加一个操作系统，程序既可靠又容易编写最近三星的arm受到追捧，价格便宜，以太网和USB的接口也有，周立功的开发系统也便宜，作为学习ARM的产品来说，应该是最好的；作为工业级的控制，是不是合适，在网友中有不同的看法和争议。本公司使用atmel ARM91系列开发的1个室外使的产品，在北京室外使用，没有任何的通风和加热的措施，从去年的5月份到现在，运行情况良好。已经有个成功应用的案例。但对于初学者来说，应该从51着手，一方面，51还是入门级的芯片，作为初学者练手还是比较好的，可以将以上的概念走一遍；很多特殊的单片机也是在51的核的基础上增加了一些IO和AD、DA；也为今后学习更高一级的单片机和ARM打下基础再说了，哪个老板会将ARM级别的开发放在连51也没有学过的新手手中在51上面去做复杂的并行扩展是没有必要的，比如，扩展IO口和AD、DA等等，可以直接买带有AD、DA的单片机；或者直接使用ARM，它的IO口线口多。可以使用I2C接口的芯片，扩展IO口和AD、DA，以及SPI接口扩展LED显示，例如MAX7219等芯片市面上一些比较古老的书籍中还有一些并行扩展的例子，如：RAM、EPROM、AD、DA等，我觉得已经没有必要去看了，知道历史上有这些一回事就行了这些知识，是所有产品都具备的要素。所以要学，再具体应用