芯片封装工程师培训内容

封装工程师主要要了解封装的流程，材料和特性。需要对各种封装的可靠性和质量作出判断。测试工程师需要会使用ATE，会编写自动测试程序（VB），能够对测试机测试结果作出统计学的分析，对良率进行分析等等，当然了，测试工程师还需要有电路的基本知识。

我们公司是生产半导体封装设备的，如果我们公司招的话就只要知道产品设计和编程就行了。

呵呵其实记住一句话合理的要求是锻炼，不合理的要求是磨练工作职责只是给那些需要别人指挥的人制定的做自己该做的事，做正确的事这是每一位员工的职责既然你这样问我就随便回你几条：第一，精通大功率led封装制程，能有效处理生产中发生的异常以及提出合理化改善意见第二，精通各种实验专案的设计，制作，总结报告等第三，精通大功率led所使用的各种原物料特性及成本预算第四，需要了解大功率led最新的技术并熟练掌握指导生产导入等

封装工程师岗位职责：1、封装外壳（基板）的设计；2、封装工艺文件编制、工艺报告编写；3、封装材料分析、试验；一般只需要负责一部分就可以了